鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM
鸿富诚导电泡棉选型表
鸿富诚导电泡棉提供选型：包含多种材质及半包型、全方位、SMT贴片导电泡棉，可根据客户需求制作各种形状与规格，包含但不限于矩形、帽型、凹型、T型、L型、P型、圆型；可调整指定具体原材料（包含泡棉芯如PU泡棉芯或硅胶泡棉芯，包含胶带如3M胶或日东胶等。）
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产品型号
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品类
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半包类型
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表面电阻(Ω/inch²)
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可压缩率(%)
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永久变形率(%)
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屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)
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耐温性(℃)
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尺寸(mm)
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颜色
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HFC-GB
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半包型导电泡棉
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C 型
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≤0.03
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10~90%
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<20%
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>85
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-40~85
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宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm
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灰色/银色
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鸿富诚导热吸波材料选型表
鸿富诚导热吸波材料提供选型：吸波材料包含HFC-A、HFC-AM及导热吸波材料等系列，厚度0.03~3mm
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产品型号
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品类
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磁导率(μ'@1MHz)
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厚度(mm)
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表面电阻(Ω/inch²)
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使用频率(Hz)
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HFC-A
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吸波材料
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10~250
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0.03~3.0
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≥10⁶
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RFID: 125KHz\134KHz\13.56MHz ；WPC: 110KHz-205KHz, 6.78MHz； EMI: 100MHz-10GHz
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鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型：包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色，导热系数2~14W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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密度(g/cc)
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挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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颜色
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
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2.5[±0.2]
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2.8
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2@0.5Mpa
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<1
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V-0
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-50-150
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≥10
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≥10¹³
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50[±5]
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≥0.4
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≥200
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≥20@60psi
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白色
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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更多的研发和供应服务
热性能导热系数&热阻测试
鸿富诚深圳材料实验室为工程师提供凝胶、垫片拟合导热系数、单层应用热阻测试服务，产品规格≥1英寸*1英寸，无粘性，可设置条件：压力5psi-100psi，最高恒定温度≤100℃。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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可靠性高温湿环境试验
鸿富诚深圳材料实验室根据用户的凝胶、硅脂、垫片等，使用可程式恒温恒湿箱，测试长时间放置的高温湿环境老化，测试条件常用85℃&85%RH条件；温度精度0.01℃，湿度精度0.01%RH。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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电学性能击穿电压测试
鸿富诚深圳材料实验室为工程师提供硅胶/石墨垫片等平面材料产品耐击穿电压测试服务，使用耐压测试仪，测试量程范围0-30KV，精度0.1KV，测试产品规格≥30mm*30mm，点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片，适用于5G手机
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应，兼具性价比优势。
新产品 发布时间 : 2020-06-07
鸿富诚出席“第五届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛”
鸿富诚参加2024年3月18日-19日在上海举办的“2024第五届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛”。鸿富诚出席本届活动并发表主题演讲“应用于大功率芯片的超低热阻液态金属片”。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-03-19
【视频】2023年3月16日射频微波器件与材料新技术全网最大下注平台(中国)有限公司
Ignion、史密斯英特康、德聚等分享电磁屏蔽CIPG、毫米波传感器SoC、雷达传感器芯片等新品及方案。
活动 发布时间 : 2023-11-29
报名中2024电子胶粘剂＆防护材料新技术全网最大下注平台(中国)有限公司
描述- 5月30日在线直播，拟邀胶王、德聚、汉司、Laird等顶尖厂商，分享导热胶、灌封胶、纳米涂层、结构粘接＆补强胶、2K-PU发泡胶、三防及涂覆胶、底填胶＆边角邦定胶等最新电子胶粘剂＆防护材料新技术新产品，点击了解报名
议题- 业内领先的创新EMC及导热界面材料制造商：鸿富诚（HFC） | 高算力芯片散热方案 | 高速光模块上的胶水和散热 | 扫地机洗地机等高端消费的三防 | 工业光伏储能上的技术创新材料 | 新能源汽车及动力电池组装用胶粘剂技术 | 专业从事工业粘合剂的制造与销售的股份制企业——Jowat（胶王） | 新型高端电子胶粘剂生产企业——德聚（Colltech） | 最具创造性的粘合剂公司之一——汉司（HANSI） | 纳米疏水、防水、亲水解决方案专家，最高防水等级IPX8——龙鳞（Longlin） | 国际知名胶粘剂、密封胶制造领先者——SUNSTAR（盛势达） | 智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商——中石科技（JONES） | Laird（莱尔德科技）——全球TOP3的导热材料、电磁屏蔽材料供应商 | 百年胶粘剂生产企业——ITW | 液体防护纳米技术的全球领导者——P2i | 中国领先的导热材料、电磁屏蔽材料供应商——三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC） | 导电和热界面材料开发及应用的全球领导者——Parker Chomerics（派克固美丽） | 导热＼加热＼密封一体化产品及解决方案服务制造商——Ziitek（兆科） | 提供一体化粘接密封系统解决方案——康达新材（Kangda New Materials） | 国内消费电子领域第一胶粘剂供应商——WELDTONE（韦尔通） |
活动 发布时间 : 2024-03-15
【应用】导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器具体要求：热源芯片功率50W，需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料，厚度最好≤0.5mm，需要一定的附着力；导热系数＞10W/mk，有一定的压缩量，且具备弹性。推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18，导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，具备良好导热性能。
应用方案 发布时间 : 2021-03-16
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【应用】用于77G毫米波雷达的吸波片，可解决芯片2.4GHz电磁辐射问题
ADAS作为实现自动驾驶的过渡性技术，未来将会在新能源汽车上面得到广泛应用。面对复杂多变的交通环境、昼夜及天气的变化，毫米波雷达以其卓越的性能表现，当前基本已成为自动驾驶技术方案的标配。毫米波雷达是通过发射电磁波束对目标进行探测的，内部电子元器件的杂波干扰，将会影响雷达的探测精度。目前在接触的一个项目，毫米波雷达内部芯片部位会有电磁辐射问题，芯片的上面有加散热器，芯片与散热器的间隙在1mm左右，芯
应用方案 发布时间 : 2021-03-12
【应用】导热垫片H600-LY助力网络交换机散热，导热系数为6W/mK，渗油率低于0.8%
鸿富诚的导热垫片H600-LY可用于网络交换机中，其导热系数为6W/mK，传热速率快，渗油率低于0.8%，完全不用担心漏油问题，产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度，还有减震吸音的效果。
应用方案 发布时间 : 2021-08-19
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块，导热系数6W/mK，可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目，功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热，通过导热垫片对缝隙填充，从而减少热阻，及时将热量传导到外壳上，从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600，一款高导热的导热垫片，导热系数6W/mK，具有很高的导热系数。
器件选型 发布时间 : 2022-11-08
H200-Soft Series Thermal Pad Filler Material Safety Data Sheet (MSDS)
型号- H200-SOFT SERIES,H200-SOFT
H300-Soft Series Thermal Pad Filler Material Safety Data Sheet (MSDS)
型号- H300-SOFT,H300-SOFT SERIES
H350-Soft Series Thermal Pad Filler Material Safety Data Sheet (MSDS)
型号- H350-SOFT SERIES,H350-SOFT
H700-Soft Series Thermal Pad Filler Material Safety Data Sheet (MSDS)
型号- H700-SOFT SERIES,H700-SOFT
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