立晶半导体（Cubic Lattice）音频芯片选型指南
描述- 立晶半导体，由Cubic Lattice Inc于2017年2月在北京设立，后迁至深圳。主要从事开发高品质消费类音频芯片：音频ADC，音频DAC，音频CODEC，音频CLASS D等（性能等同Cirrus Logic、TI等公司同类产品）。
型号- CL7016S,CL1026,CL4016,CL1009S,CL7016,CL1009
更多的研发和供应服务
【选型】拥有12MHz传输速度的音频编解码芯片CL7016用于Type-C接口耳机，录音信噪比高达100dB
研发出一款优异的Type-C接口耳机，其中发挥关键作用的器件就要数高保真音频CODEC芯片了，今天给大家推荐立晶的Type-C音频编解码芯片CL7016，专为Type-C接口耳机量身打造。
器件选型 发布时间 : 2022-12-13
【应用】立晶半导体的音频编解码芯片CL1026用于会议系统，具备多种增益，支持8~48kHz的采样率
有客户在设计一款会议系统时，为了降低噪声，消除回声，需要采用音频编解码芯片来给音频信号做预处理，本文给客户推荐了一款立晶半导体的音频编解码芯片CL1026，支持8kHz到48kHz采样率。
应用方案 发布时间 : 2022-11-01
【应用】立晶音频解码芯片CL7016QFN用于电脑USB声卡音频解码，信噪比高达100db
立晶CL7016QFN具有采用速率高，支持48kHz、96kHz、192kHz，支持的传输接口多，信噪比高，低失真，单电源供电，体积小，等优点，应用于电脑USB声卡音频解码的不错选择。
应用方案 发布时间 : 2022-12-20
【应用】24位超低功耗音频编解码器CL1026用于无线麦克风教学音频系统，兼容模拟音频输入和数字音频输入接口
针对音频系统的应用，国产立晶半导体推出的24位高性能超低功耗音频编解码器CL1026，集成模拟和数字音频输入接口、音频前置放大器、PGA、ADC、滤波器、混频器、DAC、电荷泵和耳机功放等功能，是无线便携式应用的理想选择。
应用方案 发布时间 : 2023-03-31
消费类音频芯片制造商立晶半导体签约世强先进
2022年6月14日，立晶半导体（深圳）有限公司（下称“立晶半导体”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署代理协议，授权世强先进代理其旗下编解码芯片、USB桥接芯片、数模转换芯片、D类功放、USB编解码器等全线产品。
公司动态 发布时间 : 2022-09-16
【产品】立晶半导体推出的超低功耗立体声音频编解码芯片CL1026S，采用40LQFN5x5封装，工作温度-30~+85℃
立晶半导体新推出的超低功耗立体声音频编解码芯片CL1026S支持8kHz到48kHz采样率，系统时钟频率可以是5.6448,6.144,11.2896,12.288MHz或者其他标准音频时钟。适合各种音频电子产品。
产品 发布时间 : 2022-09-08
【产品】内置5个GPIO的USB接口音频Codec CL7016，ADC SNR达100dB
立晶半导体开发的USB接口音频Codec CL7016，ADC SNR达到100dB，TDH+N -95dB@1KHz，DAC（+耳放）104dB动态范围，-95THD+N@32欧负载；是高性能耳机、游戏机和麦克风的最优选择。
产品 发布时间 : 2022-09-06
【应用】内置CLASS D功放的音频编解码芯片CL1009用于家庭AI陪伴机器人，录音ADC信噪比高达98dB
在家庭AI陪伴机器人产品中，我们选择一款好的CODEC芯片至关重要，今天大家推荐立晶半导体的音频编解码芯片CL1009，它的各项性能完全可以满足家庭AI陪伴机器人应用。
应用方案 发布时间 : 2022-12-14
24bit超低功耗单声道音频ADC芯片CL3016Q，工作温度范围-40℃到+85℃
CL3016Q是立晶半导体为个人消费类音频电子设备设计的超低功耗单声道音频ADC芯片，主时钟可以使用5.6448/6.144/11.2896/12.288MHz频率外部时钟源。
产品 发布时间 : 2023-11-11
【产品】带D类功放的codec CL1009，录音部分ADC SNR达98dB，适用于消费类电子
很多消费的电子产品，因为各种原因，如主CPU没有内置的codec，或者主CPU所内置的codec通道数不够，需要外加一颗codec。立晶半导体开发的带D类功放的codec CL1009是最优的选择。
产品 发布时间 : 2022-09-06
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【产品】高集成低成本的USB音频编解码芯片CL7016，采用5V供电，兼容USB2.0全速工业标准
CL7016是立晶半导体推出的一款高度集成且低成本的USB音频编解码芯片，针对USB Type-C耳机应用进行了优化。可以录制和回放24位立体声音乐和声音。采用5V供电，兼容USB2.0全速工业标准。
产品 发布时间 : 2022-09-10
【产品】支持24位数据输入长度的立体声DAC芯片CL4016，采样率高达192kHz
立晶半导体推出的CL4016是一款低成本高性能的立体声DAC芯片，专为家庭影院系统、汽车音频系统、数字电视和机顶盒等。CL4016支持数据输入长度为24位，采样率高达192kHz。
产品 发布时间 : 2022-08-31
【应用】立晶半导体高保真音频编解码芯片CL7016用于视频控制器，信噪比SNR达100dB
某客户的视频控制器设计需要选用一款USB接口的高保真音频编解码芯片。根据客户要求，本文推荐立晶半导体推出的USB音频编解码芯片CL7016，信噪比SNR达到100dB，失真度低，达到codec的最高性能要求；支持USB2.0全速工业标准。
应用方案 发布时间 : 2022-10-22
【经验】立晶半导体音频芯片CL7016、CL4016和CL1009S的高低温实验
本文立晶半导体关于音频芯片CL7016,CL4016和CL1009S的高低温实验：具体的实验内容及结论如下所示：1、实验目的：测试在低温下能否启动，低温和高温下性能是否有大的变化。
设计经验 发布时间 : 2023-06-20
【产品】立晶半导体推出24bit 超低功耗立体声的音频编解码芯片，内置CLASS D喇叭驱动电路
音频编解码芯片CL1009是为个人消费类音频电子设备设计。主时钟可以使用5.6448/6.144/11.2896/12.288MHz频率外部时钟源，或者内部PLL输出。高速I²C接口可以实现最高400 kHz的传输速率。封装为32L QFN4x4。
新产品 发布时间 : 2022-09-07
【应用】低成本高性能立体声DAC芯片CL4016用于智能音箱，支持数据输入数据长度为24位，采样率高达192kHz
智能音箱作为一款电子产品，其硬件电路部分主要由主控、电源管理单元、无线控制单元、音频单元等组成。今天我们主要讲讲音频单元部分的DAC芯片（数字-模拟转换器）。给大家推荐一款高性能的DAC芯片，它就是立晶半导体的CL4016。
应用方案 发布时间 : 2022-12-06
【经验】CODEC搭配无线芯片布图指南
本文立晶半导体总结大量客户的应用调试经验， 归纳出可以有效规避无线对音频信号的干扰的技巧点。
设计经验 发布时间 : 2022-09-02
【产品】支持PDM数字麦克接口的USB转I²S桥接芯片CL7100，采用5V供电，USB 2.0全速12MHz
CL7100是立晶半导体推出的一款高度集成且低成本的USB转I²S桥接芯片，支持PDM数字麦克接口，采用5V供电，兼容USB 2.0全速工业标准。
产品 发布时间 : 2022-09-14
【产品】带D类功放的高性能编解码器CL1009S，录音部分ADC的SNR达98dB，用于运动相机等产品
立晶半导体开发的带D类功放的单通道编解码器CL1009S，录音部分ADC的SNR达到98dB，THD+D -96dB，可以高质量录音；放音部分可以驱动一个8欧1W（4欧2W）的喇叭。现在大量用在如运动相机、行车记录仪、门铃＆门锁、闸机等产品上。
产品 发布时间 : 2023-06-20
【应用】立晶半导体音频编解码芯片CL7016用于安防摄像机，录音通路最高支持48kbps 24bit
某客户的安防摄像机上有一个音频codec设计，主控部分只有一个USB接口可用，因此需要选用一款USB接口的音频编解码芯片，本文推荐国产立晶半导体音频编解码芯片CL7016，可以实现控制音量或者静音操作。
应用方案 发布时间 : 2022-12-21
【产品】高保真USB Type-C兼容音频编解码芯片CL7016C，可录制和回放有24比特音乐和声音
立晶半导体CL7016C是一款高保真USB Type-C兼容音频编解码芯片，可以录制和回放有24比特音乐和声音。内置回放通路信号动态压缩，最大42dB录音通路增益，PDM数字麦克风，和立体声无需电容耳机驱动放大器。
产品 发布时间 : 2023-10-11
【经验】解析CODEC PCB LAYOUT注意事项
本文以立晶半导体的高性能立体声codec CL1026为例， 探讨一下codec PCB layout的注意事项。
设计经验 发布时间 : 2022-09-03
【产品】立晶半导体推出USB转IIS桥接芯片CL7100可实现OTG，低功耗，提供48-pin QFN/BGA封装
音箱、声卡增加OTG功能，设备就可以连接到两部手机。用两片DSP，成本太高而且设计太麻烦。立晶半导体推出的USB转IIS桥接芯片CL7100是实现OTG的最佳选择。
产品 发布时间 : 2023-09-20
【产品】超低功耗立体声ADC芯片CL3026为个人消费类音频电子设备设计，支持I²S接口主模式和从模式
立晶半导体推出的24bit超低功耗立体声ADC芯片CL3026是为个人消费类音频电子设备设计。主时钟可以使用5.6448/6.144/11.2896/12.288MHz频率外部时钟源，或者内部PLL输出。
产品 发布时间 : 2023-07-06
【选型】超低功耗音频CODEC芯片CL1026用于数字阵列麦克风，ADC信噪比高达100dB
选对音频编解码芯片对整个产品性能来说可谓至关重要，本文给大家推荐一款立晶半导体的音频CODEC芯片CL1026，录音信噪比高达100dB，支持8kHz到48kHz采样率，DAC和耳机放大器SNR高达104dB，非常适合用在数字阵列麦克风。
器件选型 发布时间 : 2022-12-21
华冠半导体（HGSEMi）半导体器件选型指南
目录- 半导体器件概览 公司简介 MOS管/比较器/存储器电路/达林顿阵列 电源管理电路 低压差稳压器 线性稳压/通用接口电路 驱动/音频电路 运算放大器/时基与时钟/逻辑电路&其他电路 微处理器 运放 接口
型号- HG9923,DS1302,TEA2025,DS1307,CD4069,XC61C-XX,CD4075,CD4073,TL494,NE556,NE555,CD4078,CD4077,75N08,HGC5615,24C128,CD4071,CD4070,KA7500,HG9261XX,FCF8563
热烈祝贺能华半导体获全国第三代半导体2023-2024新锐企业奖
2023年10月29日，2023全国第三代半导体大会在深圳宝安格兰云天国际酒店四楼会议厅隆重开幕。在此，热烈庆祝能华半导体荣获全国第三代半导体2023-2024年度新锐企业奖！感谢行业对能华半导体的肯定。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-04-12
【选型】东科半导体（DK）AC-DC交直流隔离式副边反馈开关/隔离式原边反馈开关/非隔离开关/同步整流开关芯片和充电器芯片选型指南
目录- 企业简介 AC-DC和同步整流产品线 机顶盒/家电/适配器/充电器/照明应用产品示意图 AC-DC/同步整流产品特性参数表 交直流隔离式副边反馈开关电源转换芯片 交直流隔离式原边反馈开关电源转换芯片 交直流非隔离开关电源转换芯片 交直流同步整流开关电源控制芯片 充电器芯片
型号- DK5V60R20C,DK5V45R15ST1,DK5V60R20D,45R25,DK5V45R25C,60R20,DK5V85R15S,DK5V45R25D,60R25,DK212,DK2X010,DKX036,DK5V120R10ST1,120R15,DK218,DK5V45RXXP,DKS02
鲁晶半导体举办“首席科学家聘任仪式暨宽禁带半导体材料及封测应用全网最大下注平台(中国)有限公司”
3月29日下午，鲁晶半导体举行首席科学家聘任仪式暨宽禁带半导体材料及封测应用全网最大下注平台(中国)有限公司，山东大学晶体材料国家重点实验室徐现刚主任，山东大学微电子学院原党委书记王卿璞教授，山东管理学院智能工程学院彭瑞琴博士，济南鲁晶半导体徐文汇董事长出席会议。会议同时，领导一行共同参观了公司的展厅与智能化生产车间，详细了解了公司半导体功率器件封测生产制造过程及产业布局等情况，同时参观了技术开发中心和实验室。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-04-12
虹茂半导体（HONGMAO SEMICON）电源管理IC/信号链IC选型表（订货型号）
目录- 耐高压LDO IC和LDO IC 带使能LDO IC 可调输出LDO IC 三端稳压IC DC-DC 升压/反压IC DC-DC降压/变换IC 低电压检测IC(复位IC) 看门狗电源监测IC 单节锂电线性充电IC/太阳能供电的单节充电IC 电池充电IC 锂电保护IC 电压基准源IC 运放/比较器IC 恒压恒流控制IC 逻辑电路IC 模拟开关IC PWM控制IC I2C实时时钟/日历IC RS232接口IC LED驱动IC 单通道直流有刷马达正反转驱动IC 7/8路达林顿驱动IC 全极性/单极性低功耗霍尔IC
型号- HM7533HMR,HM5450BPR,HM5054B,HM1509HV-3.3,HM5208系列,HM5633BPR,HM7818M5,HM74HC 系列,HM117系列,HM4115MR,HM5501,TL494,HM6216A25PR,HM6234B09M5,HM7345HBPR,HM61N1
金誉半导体（JINYU SEMICONDUCTOR）场效应管/晶体管/二极管/集成电路选型指南
目录- 公司简介Company profile 场效应管MOSFET 双极型晶体管Bipolar Transistors 数字晶体管Digital Transistors 二极管Diodes 集成电路Integrated Circuit 封装参数Packaging parameters
型号- DTC113ZCA,MM3Z5264B,MM3Z5252B,PTU1N60,MM3Z5240B,PTP80N06,MM1Z5234B,MM1Z5246B,SD103AW,MM1Z5258B,BZX84C22,BZX84C20,MM1Z5V6B,PXT2907A,BZX84C27,MM3Z5265B
中国半导体行业协会分立器件分会秘书长一行来访鲁晶半导体参观指导
中国半导体行业协会分立器件分会秘书长一行来访鲁晶半导体参观指导。参观期间，董事长徐文汇详细介绍了公司发展历程、产品和技术情况、公司半导体功率器件封测生产制造过程及产业布局等情况，并就当前产业发展和市场前景等进行了探讨交流。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-04-11
聚辰半导体（Giantec）汽车级EEPROM存储器选型指南
目录- 公司简介 汽车级EEPROM存储器
型号- GT24C32B,GT24C04A,GT24C128A,GT25A64A,GT25A128A,GT25C08,GT93C46A,GT24C16,GT93C66A,GT93C56A,GT93C76,GT25C64,GT24C256B,GT25C04,GT25C02,GT24C64D,GT25A1024
中微半导体（Cmsemicon）汽车电子器件选型指南
目录- 公司简介 车规级控制器路线图 车规级微控制器产品矩阵 汽车电子产品线路线图 汽车应用介绍 专用芯片 开发板/学习板 软件开发平台/RTOS AUTOSAR平台/工具生态链 方案介绍 ARM Cortex M0+ Gate Driver 国产替代建议 CMS Automotive Certification Plan
型号- BAT32A235KE48,CMS1028,BAT32A237KH32,BAT32A279KM64FB,BAT32A235,BAT32A233,CMS1022,CMS1021,BAT32A239,BAT32A279-STARTKIT,BAT32A479,BAT32A237,CMSA3480E,BAT
小而美，成就自主创新之力——魏德米勒PROmax开关电源在半导体键合机设备的应用
魏德米勒PROmax系列单相开关电源为半导体这类精密的自动化应用提供了针对性的专业解决方案。PROmax系列单相开关电源采用紧凑设计，最小功率70W的电源模块宽度仅有32mm，非常适合狭窄的键合机柜内空间。其经久耐用，可靠应对多达 20%的持续过载或300%的峰值负载，始终保持稳定输出，实现高升压能力和满功率。
应用方案 发布时间 : 2024-03-26
优恩半导体（UNSEMI）ESD静电保护/雷击浪涌保护器件/串口芯片产品选型指南（中文）
目录- 半导体放电管（TSS） 企业简介和产品概览 静电保护器（ESD） 瞬态抑制二极管（TVS） 双向触发二极管（SIDAC） 压敏电阻（MOV） 陶瓷气体放电管（GDT） 玻璃气体放电管（SPG） 微型防雷模组（MLPM） 自恢复保险丝（PPTC） RS485/422收发器 CAN收发器 网口RJ45连接器 分立功率器件 EMI保护元器件
型号- SMDJ-AT SERIES,07DXXKJ,UN2E8-XXXML SERIES,SMBJ,UN2E5-XXXLL SERIES,UN232,UN2E8-XXXL HV,4.0SMF SERIES,UN1812-XXXCSMD SERIES,10DXXKJ,5.0SMDJ-AT SERIES,P6
优普士近日亮相2024年中国国际半导体封测大会，展示半导体封测、烧录服务经验和解决方案
助力中国芯科技之发展赋能半导体产业专业化测试、烧录服务，OPS优普士于2024年3月18日亮相2024年中国国际半导体封测大会，展示了其在IC测试、烧录、包装转换、打字刻字等领域的专业服务和技术。公司的专家团队在现场解答咨询，分享他们在半导体封测服务中的丰富经验和解决方案。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-03-21
意瑞半导体（Cosemitech）磁传感器产品选型指南
描述- 意瑞半导体创立于2014年，专注于传感与控制等IC的研发与生产，是获国家批准的高新技术企业。自成立以来，公司各类产品累计出货量超7亿颗，覆盖三百多家海内外客户，涵盖汽车、工业、家电、医疗和通信等市场。在霍尔传感器IC领域，意瑞拥有较为齐全的产品序列，包括霍尔开关、霍尔电流传感器IC、线性霍尔和轮速传感器IC等。产品严格按照车规级标准设计，以高可靠性、低失效、高性能著称。
型号- CH611,CH412,CH415,CH443N,CH505C,CH463AN,CHA442P,CHA442N,CH913L,CH464A,CH444N,CH412N,CH411,CH424N,CH93,CH941,CH424,CH442P,CH622,CH92,CH423,CH701W,CH621
半导体分类知识大全：半导体产品类别该如何区分？
半导体产品的类别应该怎么去区分呢？按照国际通行的半导体产品标准方式进行分类，半导体可以分为四类：集成电路，分立器件，传感器和光电子器件，这四类可以统称为半导体元件。本文凌讯微电子将为您详细讲解。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-15
云途半导体获得中国半导体与集成电路产业2022年度最佳投资案例TOP10
2023年5月19日，由投中信息主办的第十七届中国创业投资机构暨私募股权投资系列榜单——“投中榜”揭晓。云途半导体获得中国半导体与集成电路产业2022年度最佳投资案例TOP10。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-03-20
数明半导体（Sillumin）隔离器件和门极驱动器选型指南
目录- 公司简介 隔离器件、门极驱动选型表 隔离器件介绍 单通道隔离驱动器 双通道隔离驱动器 带保护功能隔离驱动器 数字隔离器 HVIC门极驱动器 应用领域
型号- SLMI77XX系列,SLM27511,SLM2003E,SLM27512,SLM2003S,SLMI8273,SLM2104S,SLMI8232,SLMI8233,SLMI8230,SLMI8274,SLM2108S,SLMI8231,SLMI8275,SLMI7740,SLMI5320,SLMI
锐骏半导体（Ruichips）应用于无线充电器的MOSFET选型指南
目录- 无线充电器概述 无线充工作方式 无线充电器基本原理 MOSFET选型
型号- RU6035M2,RU30D16H,RU3040M2,RU30L30M,RU30J30M,RU3030M2,RUH3030M2,RU30D20M2,RU3400B
阿基米德半导体受邀参访小米集团，共研先进半导体技术为智能电动汽车、机器人等业务注入新动力
2024年3月15日，中国科学院院士、阿基米德半导体首席科学家、武汉大学工研院院长刘胜院士与公司创始人/CEO受邀参访小米集团。双方一致认为，通过深入合作，共同研究先进的半导体技术，将为智能电动汽车、机器人等业务的发展带来新的动力。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-03-20
聚辰半导体（Giantec）EEPROM/智能卡选型指南（中文）
型号- GT23SC4432,GT24C1024,GT25C08,GT93C56,GT93C46A,GT23SC4428,GT93C66A,GT23SC4469,GT24C32,GT25C04,GT25C02,GT25C01,GT23SC4442,GT24C512,GT34C02,GT25C128A,GT2
什么是半导体呢？
什么是半导体呢？半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
技术探讨 发布时间 : 2024-03-15
数明半导体（Sillumin）驱动/信号与接口/电源管理选型指南
描述- 上海数明半导体有限公司成立于2013年，聚焦于研发高性能、高可靠的模拟芯片并提供系统的整体解决方案。以客户为中心、市场为导向、质量为根本，专注服务于工业控制、电源管理、光通讯、新能源及汽车等终端应用领域。公司总部位于上海，在深圳等地均设有分支机构或办事处。
型号- SILM59XX 系列,SILM5350SDDCM-AQ,SILM8243BBCP-AQ,SILM5142SCM-DG,SILM27531HCA-DG,SILM5742FCG-AQ,SILM826X,SILM82XX,SILM5350RBBCA-AQ,SLMI335CG-DG,SILM5150SDC
半导体行业将迈向强劲的2024年，半导体市场有哪些趋势？
据市场和供应链信息预计整个半导体材料市场将在2024年反弹，增长近7%，达到740亿美元。由于整体半导体行业放缓和晶圆开工量下降，2023年出现-3.3%的萎缩，之后出现了这种向上的转变。展望未来，从2023年到2027年，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。到2027年预计该市场将达到870亿美元或更多，新的全球晶圆厂扩建将有助于潜在更大的市场规模。
行业资讯 发布时间 : 2024-03-13
WXDH ELECTRONICS（东海半导体）MOSFET/IGBT/二极管选型指南
描述- Jiangsu Donghai Semiconductor Co., Ltd. was established in December 2004, located at No. 88, Zhongtong East Road, Shuofang, Xinwu District, Wuxi city, Jiangsu Province. It covers an area of 15000m2. The registered capital is 81.5 million yuan. It has an annual production line of 500 million power devices.
型号- MBR60200CT,DCC060M90G2,L7909CV,DHSJ13N65,DHS020NB8E,DC1KM170G1,DCCT50D65G4,DH400P06LB,DH400P06LD,L7812ACV,DHS065N10D,DCCF045M65G2,DHS065N10B,MBR20R80C
2024年全球半导体市场四个预判：全球半导体产业又将迎来哪些变化？
ADI中国区销售副总裁赵传禹在接受《中国电子报》记者采访时表示，人工智能正以极快的步伐向边缘端发展，得益于自动驾驶和自动化工厂等新应用的出现，人们的目光转向高效率、实时决策和更安全可靠的运行，进而带动数据处理和智能从云端移向边缘端，这一趋势也已蔓延到各个行业。
行业资讯 发布时间 : 2024-03-13
阿基米德半导体（Archimedes）IGBT分立器件/功率模块选型指南
型号- AMGO75B65FPH3RB,ADH040N12HT5,AMG006L12P2C3RB,ADG075N65CT5,AMG006L12P2C3RA,ADG040N65HT5,AMG225L12L1H3RB,ADH075N12MT7,AMG375L65L1S5RC,AMG150L70P2H3RA,AM
业界分析：2024年1月全球半导体销售额同比增长15.2%
本文中鲁晶与您分享2024年1月全球半导体销售额状况分析。近期，半导体行业协会（SIA）宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。
行业资讯 发布时间 : 2024-03-13
澜芯半导体（LXP）MOSFET和IGBT选型表
目录- SiC MOSFET IGBT SJ MOSFET
型号- LX1C160N120Y,LX1C160N120W,LX7G030N075Y,LX7G075N120Y,LX7G075N075Y,LX7G160N075W,LX7G075N120W,LX7G030N075W,LX7G075N075W,LX7G160N075Y,LX7G025N120W,LX7G275
韩国半导体“去日本化”停滞不前，半导体相关材料2022年进口额比上年同期增长30％
韩国的半导体材料和制造设备的国产化停滞不前。自2019年7月日本政府针对一部分品类收紧对韩国出口手续以来，韩国一直推进相关品类的国产化。不过，目前来自日本的进口额转为增加，韩国的国产化进展出现摇摆，日韩半导体相关供应链仍然保住命脉。
行业资讯 发布时间 : 2022-08-12
阿基米德半导体首席科学家及团队与广州市主要领导互访交流，将专注于功率半导体在新能源汽车、光储充行业的应用和升级
2024年2月29日，中国科学院院士、阿基米德半导体首席科学家、武汉大学工业研究院院长刘胜院士及公司CEO等团队成员受邀前往广州市市委座谈交流，广东省委常委、广州市委书记郭永航书记主持会谈交流。双方就产学研合作、院士工作站、新型半导体研发机构、半导体核心技术攻关、先进半导体项目技术孵化、高端半导体人才培养等进行了深入交流。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-03-07
虹美功率半导体（Hongmei Power Semiconductor）MOSFET选型表（量大价格优）
目录- 小功率低压P/N沟道场效应管 中功率低压P/N沟道场效应管 锂电保护板用MOS管
型号- HM2301E,HM9435B,HM2302D,HM2301D,HM2302E,HM2302B,HM4410B,HM2301B,HM7002K,HM2N10C,HM4606D,HM8205A,HM3401C,HM3400C,HM3401E,HM3400E,HM9926B
医疗设备半导体制冷选型问题： 你好我是做医疗设备的，现在样机基本已经出来了，在大量测试过程中发现半导体制冷片（国内某公司）很容易坏，现在要选用你们代理的 Marlow（马洛）半导体制冷片，有几个问题请教咨询下： 1、希望你们推荐下具体的型号,我们现在使用半导体的参数是：24V供电，2A电流，使体积为： 20cm*10cm* 10cm 温度维持在 4℃ ---8℃。 2，我们使用的半导体制冷片为什么容易坏呢？ 我们使用的是水冷散热的，热面应该不会超过65℃。 3，使用PWM控制输出控制半导体制冷片，是不是容易导致其损坏。是否推荐上下限温度来控制即低于下限温度关闭输出，超过上限打开输出。 谢谢！
问题比较具体，1-推荐串联使用的Marlow半导体制冷片RC12-6,串联使用，足够满足空间降温。2-半导体制冷片最难控制的是可靠性，这是Marlow半导体制冷片和其他厂牌的最根本的区别。水冷散热应该是没有问题的。3-多数半导体制冷片的工作方式都是PWM控制，这个没有问题。医疗设备最重要的就是可靠性。Marlow制冷片资料请参考II-VI Marlow（贰陆马洛）——高品质热电半导体制冷/发电技术的全球领军企业
技术问答 发布时间 : 2018-12-03
半导体芯片和半导体集成电路是什么关系呢？
本文介绍半导体芯片和半导体集成电路的定义和他们之间的关系。
技术探讨 发布时间 : 2024-02-23
【应用】精准控温的半导体恒温器用于半导体、化学、汽车领域，可实现系统错误监控和报警
富信科技半导体恒温器通过半导体热电装置进行精确控温，可为半导体、化学、汽车等行业的元器件、生产环境、实验溶液进行冷却或加热，以达到实际的生产或实验要求。
应用方案 发布时间 : 2022-09-18
澎芯半导体（PowerSiC Semiconductor）SiC功率半导体器件选型表
目录- SiC产品
型号- P1D20065A,P1M80120K,P1D20065D,P1D20120D,P1D16065A,P1D20120H,P1D16065D,P1D25017H,P1D06065N,P1D02065E,P1D02120E,P1M60120K,P1D10065I,P1D06065E,P1D15120H
半导体是什么？
什么是半导体呢？指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。
技术探讨 发布时间 : 2024-02-20
数字化转型标杆案例——金誉半导体：半导体集成电路先进封测数字车间智能化转型
深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品＆服务。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-02-09
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