高频微波射频PCB打样定制
可定制PCB最高层数：32层；板材类型：罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等；最大加工尺寸：609*889mm。
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【技术】微波感应模块特点应用介绍
微波感应模块具有很高的精度、可靠性、灵敏度和反应速度等特点，可应用于各种领域，为人们的生产和生活带来了便利和安全。深圳市华邦鑫科技有限公司主要从事高频微波射频印制电路板，以PCB高频线路板快样和中小批量为主。对功分器、移相器、耦和器、合路器、功放、干放、基站、射频天线、4G天线/5G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验。
技术探讨 发布时间 : 2023-07-20
高频微波射频线路板厂家浅谈导电油墨组成
高频微波射频线路板行业中，油墨在我们高频微波射频线路板工厂生产过程中是很重要的，电路板之所以有不同的颜色，就是出于油墨的功劳，在高频微波射频板厂至关重要，本文深圳华邦鑫科技的小编要给大家介绍的是高频微波射频线路板厂家对于导电油墨的基本要求。
技术探讨 发布时间 : 2024-04-04
【技术】华邦鑫浅谈火控雷达和相控雷达的区别
深圳华邦鑫科技主要从事高频微波射频印制电路板，以PCB高频板打样和中小批量为主。对功分器、移相器、耦和器、合路器、功放、干放、基站、雷达等所使用的高频线路板具有专业的生产经验。本文就给大家讲解一下火控雷达和相控雷达的区别。
技术探讨 发布时间 : 2023-08-01
更多的研发和供应服务
PCB高频微波射频线路板厂商华邦鑫与世强硬创达成平台合作
华邦鑫主要产品涵盖缝隙天线、射频天线、宽带天线、频扫天线、微带天线、陶瓷天线、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。
签约新闻 发布时间 : 2023-08-04
高频微波射频板低ε(Dk)
ε或Dk，叫介电常数，是高频微波射频板电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空电容器的电容之比，通常表示某种材料储存电能能力的大小。当ε大时，储存电能能力大，电路中电信号传输速度就会变低。
技术探讨 发布时间 : 2024-03-27
PCB高频微波射频电路板布线的十大经验分享
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz~50MHz，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路。PCB高频微波射频电路板设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！本文中和华邦鑫小编一起了解一下PCB高频微波射频电路板布线的十大经验分享。
设计经验 发布时间 : 2024-01-06
PCB高频微波射频板内外层蚀刻有什么不一样
PCB高频微波射频板因为工序很多，在制作的时候也很讲究，内外层蚀刻方法是不一样的，比较明显的区别是PCB高频微波射频板的内层一般线宽线距较大，外层的线路比较密集。
技术探讨 发布时间 : 2024-03-21
微波射频高频电路板加工异常情况有哪些？
微波射频高频电路板加工的每一个环节都是需要我们严格控制的，因为有时我们不注意到某个角落就会发生化学反应，导致整个电路被破坏。这样的空洞情况大家要警惕。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-06
高频微波射频电路板丝印规范及要求
高频微波射频电路板丝印层即文字层，它的作用是为了方便电路的安装和维修等，在高频微波射频电路板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。那么高频微波射频电路板的丝印有哪些规范和要求呢？本文提供一些参考。
技术探讨 发布时间 : 2023-12-26
罗杰斯高频板RO4350B板材介电和应用领域
介绍关于最新罗杰斯高频板RO4350B板材（微波射频板），ER介电常数和应用领域的知识，欢迎联系咨询生产制作罗杰斯高频板RO4350B/4003C/5880/3003/3006/3010/4533/4730等或其他高频电路板、多层高频混压板、高频纯压板、特殊板材、阶梯槽高频板、高频天线板、微波板、射频电路板等。
产品 发布时间 : 2024-03-20
相控阵卫星天线具有低成本、自主可控性和简单易用性等特点，适用于高速数据传输和高质量图像接收的场景
相控阵卫星天线是一种高效、灵活、可控的卫星通讯产品，在航天、雷达、军事通信等领域有着广泛的应用场景。该产品具有高精度指向、多波束、自适应波束形成等技术特点，使得相控阵卫星天线不仅适用于高速数据传输和高质量图像接收的场景，还能够在复杂信道环境下发挥更为优异的性能。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-12-27
解析PCB射频微带阵列天线设计要点
在大于10GHz的频段，PCB微带印刷天线相对于波导缝隙天线、透镜天线、反射面天线等其他天线具有明显优势。成熟的PCB高频线路板加工工艺可以有效控制微带天线制作成本，天线板、微波板、射频板以及低频数模电路板的多层混压技术还使得整个射频系统具有很高的集成度。本文中华邦鑫将为大家介绍PCB射频微带阵列天线的设计要点。
设计经验 发布时间 : 2023-12-28
PTFE聚四氟乙烯高频板材料的基本特性和优点
电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频板（高频电路板），在未来几年又必然迅速发展，高频板就会大量需求。
产品 发布时间 : 2024-03-14
PCB高频微波射频板沉金工艺流程介绍
PCB高频板/微波射频板沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。PCB高频板/微波射频板沉金一般金的厚度为1-3Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板、金手指、卡板等PCB高频板/微波射频板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-22
华邦鑫讲述PCB射频板高频板的布局规则和布线原则
本文由华邦鑫讲述PCB射频板高频板的布局规则和布线原则。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-21
射频板设计经验总结
本文详细介绍射频板设计经验总结。
设计经验 发布时间 : 2024-03-11
高频微波射频板焊盘设计的一些基本要求
高频板/微波射频板焊盘形状的选择与元器件的形状、大小、布局情况、受热情况和受力方向等因素有关，设计人员需要根据情况综合考虑后进行选择。在大多数的PCB线路板设计工具中，系统可以为设计人员提供圆形（Round）焊盘、矩形（Rectangle）焊盘和八角形（Octagonal）焊盘等不同类型的焊盘。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-23
解析高频微波射频板的叠层结构基本原则
RFPCB高频微波射频板单板的叠层结构除了要考虑射频信号线的阻抗以外，还需要考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等问题，本文中华邦鑫将为大家介绍常见的在多层射频印制板分层及堆叠中遵徇的一些基本原则。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-12
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射频板（传输线/PCB叠层/电源退耦/过孔/电容/电感）设计注意事项详解
本文深圳市华邦鑫科技有限公司的小编和大家一起来详细学习射频板（微波射频电路板）设计时主要注意细则与事项。
设计经验 发布时间 : 2024-03-08
解析RF微波射频线路板设计的五个要点
RF微波射频线路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF微波射频线路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文华邦鑫将集中探讨与RF微波射频线路板分区设计有关的各种问题。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-04
探究PCB射频电路的一些基础特性
什么是PCB射频电路（高频微波射频板）的一些基础特性？你知道什么？本文中华邦鑫将从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB射频电路（高频微波射频板）设计过程中需要特别注意的重要因素。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-05
高频板PCB阶梯槽的功能和优势
高频板PCB阶梯槽是一种重要的设计元素，它在高频板PCB设计中起着多种功能和优势。通过控制电磁干扰、提高信号完整性、管理热量和优化空间布局，阶梯槽可以帮助提高电路板的性能、可靠性和稳定性。对于高频、微波、射频、高密度互连和电源电路板等应用领域，阶梯槽具有重要的应用价值。
技术探讨 发布时间 : 2024-02-28
PCB射频板电路四大基础特性
本文将从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在（罗杰斯高频板）PCB射频板设计过程中需要特别注意的重要因素。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-05
射频板叠层结构和布线要求
本文华邦鑫分别对射频板叠层结构和布线要求进行分析和讲诉。RFPCB射频板单板的香屏结构除了要考虑射频信号线的阻抗以外，还需要考虑散热，电流、器件、MC、结构和趋肤效应等问题，通常我们在多层印制板分层及堆叠中遵徇以下一些基本原则。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-05
解析高频板微波射频板的应用领域
本文中华邦鑫将与大家分享高频板微波射频板的应用领域，希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-02-06
PCB高频板为什么要覆铜
覆铜是指在PCB高频板上没有布线的区域覆上铜箔，与地线相连，以增大地线面积，减小环路面积，降低压降，提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗，同时具有减小环路截面积，增强信号镜像环路等作用。因此，覆铜工艺在PCB高频板工艺中起着非常关键的作用，不完整、截断镜像环路或者位置不正确的铜层经常会导致新的干扰，对PCB高频板的使用产生消极影响。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-25
高频混压线路板散热及其成型方法
电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。随着第三、四代移动通信技术，产品轻薄短小化、高性能高功能高密度化设计越来越重要，如此下来，在高频混压线路板表面上安装大量元件已越来越不现实；同时，随着IC集成度的提高及其I/O数的增加，无源元件数量持续增加，通过层压埋入无源元件可以缩短元件间的线路长度，改善电气特性、提高封装可靠性、降低生产成本等。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-25
高频电路板为什么不能直接用手指碰
高频电路板为什么不能直接用手指碰？如果直接用手接触电路板会带来什么严重的后果？其实它会造成高频线路板的不良报废和终端用户可靠性降低，但是在工作过程中难免用手直接触摸高频电路板，因此要养成戴手套的习惯，这可以减轻直接接触对高频线路板的危害。深圳华邦鑫科技和大家一起了解下手指印会导致高频电路板不良的原因、危害、以及如何避免。
技术探讨 发布时间 : 2024-02-05
高频微波射频线路板四种特殊电镀方法
在高频微波射频线路板生产中有四种特殊的电镀方法，是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀，本文深圳华邦鑫科技（高频微波射频线路板）为大家详细介绍这四种特殊方法。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-27
射频电路板的抗干扰设计的解决方法
跟着电子通信技术的开展，无线射频电路技术运用越来越广，其间的射频电路的功能目标直接影响整个产品的质量，射频电路印制电路板（PCB）的抗烦扰规划关于减小系统电磁信息辐射具有重要的含义。本文介绍射频电路板的抗干扰设计的解决方法。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-27
高频板钻孔物料的选择及其作用
随着科学信息技术的发展，印制电路板生产的工艺技术也不断的提高，以满足不同用户的需求。近年来，通信类/基站/微波雷达/安防对印制电路板的需求发生了一些变化，大功率印制电路板、高频板的需求量增加。而钻孔是高频板生产中的关键工序，那么，高频板钻孔过程中物料的选择及其特性你了解吗？本文文章供你参考。
技术探讨 发布时间 : 2024-02-05
PCB高频板干膜使用时破孔/渗镀问题和改善措施
随着电子产业的高速发展，PCB高频板/微波射频板布线越来越精密，大部分PCB高频板/微波射频板厂家都采用干膜来完成图形转移，PCB高频板/微波射频板厂家做干膜的使用也越来越普及，但在使用干膜时产生很多误区，深圳华邦鑫科技小编总结了部分内容出来，以便借鉴。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-29
微波射频板如何设计射频电路？
如何微波射频板设计的射频电路。发射器的射频板/射频电路能将已处理过的基频信号转换、升频至指定的频道中，并将此信号注入至传输媒体中。干扰信号可能比期待信号大60~70dB，且可以在接收器的输入阶段以大量覆盖的方式，或使接收器在输入阶段产生过多的噪声量，来阻断正常信号的接收。在此架构中，射频输入信号是在单一步骤下直接转换成基频，因此，大部份的增益都在基频中，而且LO与输入信号的频率相同。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-18
PCB高频微波射频板产生变形损坏的原因及改善办法
本文讲诉PCB高频微波射频板产生变形损坏的原因及改善办法，并且将分析和解释变形和改进方法的各种原因。
技术探讨 发布时间 : 2024-02-04
高频线路板过孔假性漏铜的原因和预防措施
在高频线路板（微波射频板）阻焊加工过程中，经常会有过孔假性漏铜的情况，有些客户不能接受这种情况，那么是什么原因造成的呢，有没有好的预防措施呢，下面深圳华邦鑫科技和大家一起详细的了解一下。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-20
为何高频电路板需要有测试点？
对学电子的人来说，在高频电路板上设置测试点(testpoint)是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？基本上设置测试点的目的是为了测试高频电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗高频电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其就可以知道了。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-19
高频微波射频电路板保质期是多久？以及烘烤时间温度如何确定
高频微波射频电路板在制造完成以后，都会有一个保质期，超过这个保质期就需要对高频微波射频板进行烘烤，要不然容易使高频微波射频板在SMT车间上线生产时，产生高频微波射频板爆板的问题。
技术探讨 发布时间 : 2024-02-03
高频射频板PCB工艺设计规范
微波是电磁波按频谱划分的定义，是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波，其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波（频率从0.3GHz至3GHz）＼厘米波（频率从3GHz至30GHz）＼毫米波（频率从30GHz至300GHz）和亚毫米波（频率从300GHz至3000GHz，有些文献中微波定义不含此段）四个波段（含上限，不含下限）。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-24
为什么高频板需要测试？
高频板工厂基本上设置测试点的目的是测试高频板上的组件是否符合规格和可焊接性。例如，如果要检查电路板上的电阻是否有问题，最简单的方法是使用万用表进行测量，它的两端是已知的。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-24
高频线路板板面起泡怎么造成的？该如何处理？
在实际生产过程中，引起板面起泡的原因很多，笔者只能做简要分析，对于不同的厂家设备技术水平可能会出现不同原因造成的起泡现象，具体情况要具体分析，不可一概而论，生搬硬套，本文为大家介绍高频线路板板面起泡怎么造成的。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-24
高频射频电路板的射频匹配电路注意事项
本文介绍高频射频电路板的射频匹配电路注意13点事项。1.高频射频电路板(射频板)匹配电路中的走线(包括从芯片射频端口出来的走线，但不包括直流电源在扼流圈之前的走线)要尽可能短，线宽不要发生突变，在线宽发生变化处，将线宽变化使用滴泪等近似效果处理，得到线宽连续变化的效果。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-07
PCB高频板为啥要做沉金
简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在（PCB高频板）线路板表面产生一层金属镀层。本文介绍PCB高频板为啥要做沉金。
技术探讨 发布时间 : 2024-02-01
PCB高频板板面起泡的原因有哪些
PCB高频板阻焊起泡是指线路板在高温环境下（250℃以上），防焊层与板材或铜箔产生分离、脱落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB高频板出现阻焊起泡不仅会影响PCB高频板的外观，降低美观度，还会影响PCB高频板的使用性能。那么PCB高频板阻焊起泡的原因是什么呢？本文介绍深圳华邦鑫科技和大家一起分析介绍。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-30
华邦鑫PCB加工，能否提供下制程能力数据？
华邦鑫PCB加工制程能力参考如下，如有加工需求可通过链接提交：/service/1-879.html
技术问答 发布时间 : 2023-11-06
【经验】先楫hpm6000的SPI外设使用四线模式操作读写华邦flash的教程
在操作相关flash器件的时候，需要先发指令再读数据，或者先发指令再发地址再发dummy再读相关数据。而先楫的SPI控制器中，SPI传输包括了命令、地址和数据字段，提供了专用的寄存器来存储这些字段，不需要开发者自行去填充。本文使用hpm6200evk开发板，flash器件是华邦的W25Q64JV。使用hpm_sdk进行开发。SPI四线模式，统称也就QSPI。
设计经验 发布时间 : 2023-07-31
【选型】国产Nor Flash BY25Q16BSSIGR可替代华邦W25Q16JVSSIQR用于IoT领域
博雅科技的NOR FLASH—BY25Q16BSSIGR，有体积小、速率快、安全性高等特点，在接口形式、速率、体积等指标上媲美W25Q16JVSSIQR，可PIN-PIN替换。
器件选型 发布时间 : 2021-04-22
【应用】国产32Mb NOR Flash BY25Q32CSTJG用于智能照明灯，可替代华邦/GD产品
在智能照明灯中，Flash存储采用博雅的SPI NOR Flash BY25Q32CSTJG，该FLASH支持双/四线SPI和双时钟指令周期，同时，支持-40~105度的工作温度范围，本文将详细介绍其应用优势。
应用方案 发布时间 : 2021-04-20
【应用】GD25Q128E NOR flash用于多串口通信系统的设计方案，时钟速率比华邦W25Q128BV高30%
GD25Q128E是国产厂商兆易创新的一款128Mbit的SPI NOR Flash芯片，本文介绍了GD25Q128E在多串口系统中的设计和使用经验。其中兆易的GD25Q128E在多个对比项目中明显比华邦的W25Q128BV更有优势，其中时钟速率更是比华邦的高出了近30%，而且封装形式更加多样，可以满足不同应用的需求。
应用方案 发布时间 : 2020-03-19
在控制板项目上，需要华邦W25Q64FWSSIQ的合适替代，是否有推荐的？
推荐澜智ZD25LQ64ASIGT，完全替代，64M，相关数据手册链接：/product/768947.html
技术问答 发布时间 : 2023-05-22
技术问答 发布时间 : 2023-09-01
华邦FLASH W25Q64BVSSIG，SOIC8封装，容量64Mb，频率80Mhz，有无合适替代？
推荐BY25Q64ASSIG可P2P替换，工作电压范围2.7~3.6V，规格书：/doc/2159625.html
技术问答 发布时间 : 2023-02-28
变频器项目，SPIFlash 使用的是华邦的W25Q128FVTIG，有没有合适的替代芯片推荐？
推荐兆易创新的GD25Q127CSIG替代。要注意的是GD25Q127CSIG封装是SOP8 208mil，W25Q128FVTIG封装是VSOP8 208mil，管脚定义相同，但尺寸略有不同，如果可以接受，便可实现替换。
技术问答 发布时间 : 2019-05-25
项目中有几个华邦flash的提点需求，麻烦帮忙推荐。 W25Q32JVSSIQ W25Q128JVSIQ W25Q16JVSSIQ
W25Q32JVSSIQ推荐博雅的BY25Q32BSTIG(T)，规格书：/doc/2157673.html W25Q128JVSIQ推荐BY25Q128ASSIG(T)，规格书：/doc/2159608.html W25Q16JVSSIQ推荐BY25Q16BSSIGR，规格书：/doc/2159610.html
技术问答 发布时间 : 2022-12-09
华邦电子的物料W9825G6KH75J有没有P2P的
看一下 Aliacne 的 AS4C16M16SA-7TCN /product/11997.html
技术问答 发布时间 : 2023-02-13
我们新产品需要华邦的Flash型号是W25Q128JVSIQ，我在你们平台没有找到，是你们没有吗？
是的，我们没有代理华邦的产品，不够有能够P2P的产品，您可以了解下博雅的BY25Q128ASSIG(R)，128Mb，3.3V、SPI接口，完全兼容的，规格书在这里：/doc/2157670.html
技术问答 发布时间 : 2023-04-04
工业头盔的项目里面寻找华邦电子128MFlash的W25Q128JVSIQ替换，麻烦推荐一下，最好能完全替换
你好，博雅科技的BY25Q128ASSIG，128M位串行外围接口（SPI）闪存，电压范围从2.7伏到3.6伏，详细资料请看/doc/2159608.html
技术问答 发布时间 : 2022-10-11
智能家居产品中现用华邦电子flash，型号为W25Q64FVSSIG/W25Q64BVSSIG，请协助推荐类似型号，最好pin2pin。
推荐博雅BY25Q64ASSIG，pin2pin兼容，手册可参考：/product/195581.html。
技术问答 发布时间 : 2021-11-17
台湾华邦的flash，W25Q128JVEIQ，有没有替代推荐，最好P2P。
这个封装是WSON6*8，目前国产主流已经是WSON 6*5，推荐BY25Q16BSTJG，国产博雅的，规格书链接：/doc/2159610.html
技术问答 发布时间 : 2023-03-10
一个3D打印机项目，原来用的是华邦电子的NOR Flash，W25Q128JVSIQ，128M，SOIC8封装，请问有合适的信号好推荐吗？
推荐博雅BY25Q128ASSIG(R)，128M BIT SPI NOR FLASH，资料：/product/195578.html
技术问答 发布时间 : 2022-10-25
GD的GD25Q16C能替代华邦的
推荐兆易创新（Gigadevice）的NOR FLASH GD25Q16C，其主要参数：容量16Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q16C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163322.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
是否有可替代华邦W25Q16DW的物料？
推荐兆易创新（Gigadevice）的NOR FLASH GD25Q16C，其主要参数：容量16Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q16C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163322.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
寻找一个替代华邦W25Q32BV
推荐兆易创新（Gigadevice）NOR FLASH，型号：GD25Q32C，其主要参数：容量32Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q32C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163328.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
世强有华邦W25Q16BV的FLASH替代物料吗？
推荐兆易创新（Gigadevice）的NOR FLASH GD25Q16C，其主要参数：容量16Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q16C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163322.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
帮忙推荐一款替代华邦W25Q16CL的16M的FLASH,谢谢
推荐兆易创新（Gigadevice）的NOR FLASH GD25Q16C，其主要参数：容量16Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q16C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163322.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
华邦的W25Q32FVSSIG，想找国产的PTP替换，有合适的推荐吗？
可以看一下澜智的ZD25Q32CSIGT，完全替换。 数据手册可以参考：/doc/3681442.html
技术问答 发布时间 : 2023-02-07
急需华邦W25Q128FV的flash替代物料，求推荐，谢谢
推荐兆易创新（Gigadevice）GD25Q127C，是低功耗SPI NOR Flash产品系列，其主要参数：容量128Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流20uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q127C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163324.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
有GPS上用闪存吗，能替代华邦的W25Q64CV，谢谢
推荐兆易创新（Gigadevice）GD25LQ64C，是低功耗SPI NOR Flash产品系列，其主要参数：容量64Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25LQ64C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163316.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
一个智能手表项目，需要一个FLASH存储数据，之前使用的是华邦的W25Q64BV，找一个可以PTP替换的。
你好，可以评估一下这颗，澜智的ZD25Q64BSIGT，PTP替换，数据手册：/doc/3344355.html
技术问答 发布时间 : 2023-01-17
华邦 Flash W25Q32FV 有替代型号吗？请介绍一款，谢谢
推荐兆易创新（Gigadevice）NOR FLASH，型号：GD25Q32C，其主要参数：容量32Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q32C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163328.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
你们有16M的flash吗，功能上可以替换华邦的W25Q16CV，谢谢
推荐兆易创新（Gigadevice）的NOR FLASH GD25Q16C，其主要参数：容量16Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q16C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163322.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
你好，麻烦推荐下华邦W25Q128的128Mb SPI NOR FLASH 的替换物料
你好，推荐博雅科技的BY25Q128ASSIG(R)，拥有128M位串行外围接口（SPI）闪存，支持双/四SPI：串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（/WP）和I/O3（/HOLD）；具体资料请看数据手册：/doc/2159608.html
技术问答 发布时间 : 2022-12-29
世强FLASH也做了呀，有没有可以替代华邦W25Q64FW的物料，谢谢
推荐兆易创新（Gigadevice）GD25LQ64C，是低功耗SPI NOR Flash产品系列，其主要参数：容量64Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25LQ64C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163316.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
世强有智能电视上用的flash吗？可以替代华邦的W25Q80DV，谢谢
推荐兆易创新（Gigadevice）NOR FLASH，型号：GD25Q80C，其主要参数：容量8Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q80C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163330.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
寻找FLASH替换，之前使用的是华邦的W25Q128JVSIQ，请帮忙推荐合适的替换物料！
这边给您推荐博雅的BY25Q128ASSIG(R)，参考链接如下：/doc/2159608.html
技术问答 发布时间 : 2022-12-26
找路由器上用的FLASH替换物料，厂牌华邦型号W25Q64CV，谢谢
推荐兆易创新（Gigadevice）GD25Q64C，是低功耗SPI NOR Flash产品系列，其主要参数：容量64Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q64C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163329.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
世强开始做GD的FLASH了呀，正好找一款可以替代华邦W25Q80BW的flash。
推荐兆易创新（Gigadevice）NOR FLASH，型号：GD25LQ80C，其主要参数：容量8Mbit，工作电压1.65~2.1V，具有低功耗，典型待机电流9uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25LQ80C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163317.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
是否有类似华邦的W632GG6MB-12 DDR3，麻烦帮忙推荐一下。
可以参考Alliance的 AS4C128M16D3C-93BCN，2Gb 数据速率，封装96 ball FBGA ，参考：/doc/2201791.html
技术问答 发布时间 : 2022-12-12
平板电脑上用的32M的flash有吗？最好是可以替换华邦W25Q32DW？谢谢
推荐兆易创新（Gigadevice）NOR FLASH，型号：GD25LQ32C，其主要参数：容量32Mbit，工作电压1.65~2.0V，具有低功耗，最大有效电流20mA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163314.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
华邦W25Q80DVSSIG 寻求替代华邦的flash
您好，推荐博雅科技的FLASH: BY25D80ASSIG(T),容量8M bit，支持双线SPI，工作电压2.7-3.6V,sop8封装，规格书链接为/doc/2157669.html
技术问答 发布时间 : 2022-08-17
世强做的国产品牌越来越多了，有可以替代华邦W25Q64FV的闪存吗？
推荐兆易创新（Gigadevice）GD25Q64C，是低功耗SPI NOR Flash产品系列，其主要参数：容量64Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q64C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163329.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
你们有做华邦的W25Q128BV吗？或者推荐一款可以替换的，谢谢
推荐兆易创新（Gigadevice）GD25Q127C，是低功耗SPI NOR Flash产品系列，其主要参数：容量128Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流20uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q127C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163324.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
中高压SVG项目上用到一颗华邦 W25Q32JVSSIG，还有其他替代方案推荐吗？
推荐博雅科技：BY25Q32BSSIG(T)，32M BIT SPI NOR FLASH，详情见链接：/Web/Search/keyword/BY25Q32BSSIG(T)。
技术问答 发布时间 : 2022-12-06
我们有一款数码相机，用到华邦的W25Q80BL，你们介绍一个替代的物料吗？谢谢
推荐兆易创新（Gigadevice）NOR FLASH，型号：GD25Q80C，其主要参数：容量8Mbit，工作电压2.7V~3.6V，具有低功耗，典型待机电流1uA，编程/擦写次数≥100,000，数据保存周期长达20年。此外，GD25Q80C具有三种工作温度，分别为-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃，且可提供多种封装产品。具体参数见数据手册：/doc/1163330.html
技术问答 发布时间 : 2019-03-18
请问一下华邦的华邦的W9812G6KH，128M SDRAM，TSSOP封装的，有没有其他厂牌可以替代这颗IC的？
推荐ALLIANCE的AS4C8M16SA-6TANTR可以pin to pin替代华邦的W9812G6KH，数据手册参考：/doc/60132.html
技术问答 发布时间 : 2022-10-21
工业控制器项目，需要替换华邦W25Q64BVSSIG，请帮忙推荐！
您好！这边给您推荐澜智的ZD25Q64BSIGT，可以P2P替换W25Q64BVSSIG，数据手册链接如下：/doc/3344355.html
技术问答 发布时间 : 2022-12-05
Winbond Confidential Bad Block Management for QspiNAND flash
型号- W25N512GW,W25N02KV,W35N02JW,W25N01JW,W35T,W25N02JW,W25N512GV,W25N04KV,W25N01GV,W25N01GW,W35N01JW,W25N,W35N
一个新项目已经选用了华邦的Nor Flash，W25Q128，容量是128M bit，但温度达不到105℃，封装WSON8，请问有温度能满足的合适方案做推荐吗？
你好，推荐博雅的BY25Q128ASWJG，Nor Flash，WSON8封装，温度范围-40℃~+105℃，支持双/四SPI：串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（/WP）和I/O3（/HOLD），单电源供电，电压范围为2.7V-3.6V。 数据手册请参考：/doc/2157670.html
技术问答 发布时间 : 2022-11-26
Winbond's W25M Series SpiStack®
型号- W25M251AVXIT,W25M512JVXIQ,W25M SERIES,W25M251AWXIT,W25M512JWXIQ,W25M02JWXXIT,W25Q01JVXXIQ,W25M161AWXIT,W25M321AWXIT,W25M161AVXIT,W25M321AVXIT,W25M121A
GD的FLASH和华邦的内部指令集差不多的吗？
兆易创新GD的 FLASH 与 华邦的FLASHK如果是同规格的，可以pin to pin替换，指令也是相同的。
技术问答 发布时间 : 2020-05-20
在存储单元原使用华邦的W25Q256FVEIG，有没有兼容的国产替换推荐？
推荐国产博雅的BY25Q256FSEIP(R)，是256M位串行外设接口（SPI）闪存，支持双/四SPI，详细参数见：/doc/2159615.html
技术问答 发布时间 : 2022-11-21
【选型】兆易创新GD25Q16CSIG与华邦W25Q16BVSSI参数性能对比分析
Flash是内存芯片的一种，在掉电状态下也能长期保存数据，在汽车、安防、消费、通信等要求数据保存功能的领域存在广泛应用。针对16M SPI serial Flash，台湾华邦的W25Q16BVSSIG在业内存在大量应用，兆易创新推出了一款SOP8封装的16M bit serial Flash芯片GD25Q16CSIG，可以完美替代华邦的serial Flash产品W25Q16B，价格低，现货供应。
器件选型 发布时间 : 2019-06-15
【选型】兆易创新GD25S512MDYIG媲美华邦W25M512JVEIQ，512Mbit Flash，3.3V
存储器厂商推出基于SPI接口的serial Flash，用SPI方式进行串行读取数据，减小芯片引脚消耗。针对512M bit的SPI serial Nor Flash，台湾华邦的W25M512JVEIQ在汽车和工业市场上存在大量应用，兆易创新推出的GD25S512MDYIG，可以完美兼容市场上应用的华邦的W25M512JVEIQ，价格低，现货供应。
器件选型 发布时间 : 2019-06-14
在存储单元原使用华邦的对标W25Q256JVEIQ，有没有国产兼容替换推荐？
推荐国产博雅的BY25Q256FSEIG(R)，详细参数见：/doc/2159615.html
技术问答 发布时间 : 2022-11-21
【选型】32Mbit SPI serial Flash GD25LQ32DQIG兼容华邦W25Q32FWXGIG
针对32Mbit SPI serial Flash，兆易创新的GD25LQ32DQIG可以pin-pin兼容台湾华邦的W25Q32FWXGIG，具备时钟频率更大，更快读写flash数据、价格更低等优势，提供现货供应，快速样品支持，后续量产服务。
器件选型 发布时间 : 2019-07-30
【选型】3.3V 8Mbit Flash GD25Q80CTIG可P2P兼容华邦W25Q80DVSNIG，多个参数一致
兆易创新推出了一款SOP8封装的8Mbit Flash芯片GD25Q80CTIG，可以PIN-PIN兼容华邦的W25Q80DVSNIG。
器件选型 发布时间 : 2019-07-31
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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